昀通科技作為UVLED固化機(jī)廠家，將封裝物料、生產(chǎn)工藝、光性能、電性能以及熱性能這幾方面分別闡述COB和DOB兩種UVLED封裝方式的區(qū)別，感興趣的朋友們就接著往下看吧！

兩種UVLED封裝方式區(qū)別

在封裝物料的選擇上，COB與DOB這兩種UVLED封裝方式的主要區(qū)別在于芯片和基板。目前市面上，采用橫向結(jié)構(gòu)芯片的COB和垂直結(jié)構(gòu)芯片的COB都很常見，而DOB基本都采用垂直結(jié)構(gòu)芯片。

用于UVLED集成模組的基板主要有兩種，即銅基板和氮化鋁(AlN)陶瓷基板。兩種基板的區(qū)別體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面。

1. 價(jià)格：氮化鋁陶瓷基板比銅基板的價(jià)格更高。

2. 結(jié)構(gòu)：銅基板的結(jié)構(gòu)從上到下一般為電路層(銅層)、絕緣層(BT樹脂)和銅層，而氮化鋁陶瓷基板一般為電路層和陶瓷層。

3. 力學(xué)特性：氮化鋁陶瓷很脆，在制造和安裝過程中很容易出現(xiàn)裂紋甚至破裂，而銅基板一般不會(huì)出現(xiàn)這種異常。

4. 熱性能：銅的導(dǎo)熱系數(shù)盡管比氮化鋁高，但銅基板內(nèi)包含了一層絕緣層，這會(huì)在一定程度上阻礙芯片的散熱。

5. 設(shè)計(jì)多樣性:相比陶瓷基板，銅基板更容易實(shí)現(xiàn)形狀尺寸上的變化。封裝物料的選擇不同，器件的性能和可靠性等都會(huì)有一定的差異。

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