UVLED燈珠封裝

目前來(lái)說(shuō)，UVLED燈珠采用金屬化/全無(wú)機(jī)封裝是比較好的封裝方式，能夠盡量最大程度的發(fā)揮UVLED固化機(jī)的能量，具體優(yōu)勢(shì)如下：

UVLED燈珠金屬化/全無(wú)機(jī)封裝的優(yōu)勢(shì)之一：

用硅膠材料制作UVLED封裝使用在功率大或時(shí)間長(zhǎng)硅膠材料產(chǎn)生黃化、3~12個(gè)月后光功率20-50%，膠體黃化后更影響到封裝的性能以及壽命、可靠性等問(wèn)題。

金屬化/全無(wú)機(jī)封裝在長(zhǎng)時(shí)間使用時(shí)金屬材料的工藝結(jié)合透鏡，對(duì)于材料不產(chǎn)生黃化。12~24個(gè)月后光功率8-15％，金屬化/全無(wú)機(jī)封裝大幅度提升UVLED固化機(jī)使用的功率、壽命及可靠性。

UVLED燈珠金屬化/全無(wú)機(jī)封裝的優(yōu)勢(shì)之二：

避免材料應(yīng)力導(dǎo)致的失效問(wèn)題 ，材料應(yīng)力可以理解為封裝腔體內(nèi)的材料在溫度變化時(shí)對(duì)芯片和金線的作用力。 LED芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量會(huì)使得LED封裝器件內(nèi)的材料發(fā)生膨脹變化，芯片停止工作后溫度降低腔體物質(zhì)又會(huì)開(kāi)始收縮造(因高導(dǎo)材料升降溫快)。

如果材料熱脹冷縮明顯，混合材料應(yīng)力或縮收可造成LED芯片與金線斷裂等問(wèn)題，易造成UVLED固化機(jī)損壞等。

另外如果考慮有機(jī)/半無(wú)機(jī)封裝在LED器件內(nèi)，材料包含金屬、陶瓷基板、金線、膠水等復(fù)合材料，設(shè)計(jì)者就需考慮到的冷熱膨脹等差異。而金屬化/全無(wú)機(jī)封裝使用空氣、氮?dú)獾确绞教畛淦骷惑w?？梢源蟠鬁p少LED器件內(nèi)部材料應(yīng)力或縮收比對(duì)封裝的影響，大大提高了UVLED固化機(jī)的可靠度與壽命。

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